半导体行业周报（2026-09-27）

报告日期：2026-09-27（北京时间）｜数据截止：X 平台检索覆盖 2026-09-20 至 09-27（产业信号段回溯至 09-13）数据源：grok-x / x_search 实时检索（五路：广搜 + 半导体/AI KOL 白名单 + 财经快讯媒体白名单 + 产业事件定向检索 + 中国资产媒体组）；所有股价与涨跌幅均取自 eastmoney 实时行情快照（美股/港股为 2026-09-25 收盘，A 股为接口最新可得的 2026-09-24 收盘），未采用任何推文正文内嵌的价格数字。

一、大事速览

AMD 市值首次站上 1 万亿美元——@FirstSquawk 快讯称美股半导体板块单日大涨逾 4%、AMD 市值突破 1 万亿美元，韩国 KOSPI 因三星电子与 SK 海力士领涨跳升逾 2%。经 eastmoney 核实，AMD 9/25 收 630.63 美元（+0.22%），总市值 1.029 万亿美元，确认万亿俱乐部地位。 𝕏
存储 ASP 上调幅度远超此前预期——@jukan05 引述卖方模型更新：三季度多数 DRAM 产品 ASP 环比涨 20–30%、NAND 涨超 15%，且超大规模云厂已签下 1Q27 高于 4Q26 的 DRAM 合约价；NAND 混合价格展望被上修至 3Q26/4Q26/1Q27 环比 +21%/+17%/+15%（原为 +18%/+2%/0%）。 𝕏¹ 𝕏²
台积电 1.4nm（A14）四厂规划曝光——@dnystedt 报道台积电将在中科园区建四座 1.4nm 晶圆厂，2028 年二季度前月产能达 12–14 万片，首厂 2027 年 4 月试产、二厂加速至 2027 年底量产；Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm、MediaTek、Broadcom 已在预订产能。 𝕏
三星为 HBM4 基底裸片扩 4nm 并新建 2nm 产线——@jukan05 引韩媒：三星已上调新 4nm 代工报价与 HBM4 base die 价格，预计 Q3 HBM4 营收环比翻三倍以上，下半年 HBM4 占 HBM 总营收超 60%。 𝕏
中国 8 月半导体设备进口同比转正——@wallstengine 数据：8 月进口 47.6 亿美元，为 2025 年底以来首次同比回升，前道设备 +24%、封装设备 +34%、自新加坡进口 +52%，但自美国进口 -8%，年初至今累计仍同比 -5%（306.9 亿美元）。 𝕏
博通遭中国国资系统"交换机清点"——@KiakotosC 等账号转述报道称，中国国资委在国资背景数据中心统计博通交换机占比（部分设施高达约 90%），无正式禁令但有非正式的降低外资份额指引。博通 9/25 收 352.81 美元（+0.70%）——消息面偏空但当日收涨，本周内板块整体走强对冲了这一利空。 𝕏¹ 𝕏²
英特尔周五显著回调——eastmoney 核实 INTC 9/25 收 123.00 美元（-3.45%），为本周点名标的中跌幅最大者；X 上未检索到公司层面的基本面新消息，@JJoonWick 等账号将其归因于美债长端利率走高（帖中称 10Y 约 5.2%、30Y 高于 5.5%）对久期资产的压力——此归因属推文观点，非官方口径。 𝕏
印度 140 亿美元半导体项目获确认推进——@business（Bloomberg）报道印度政府已从塔塔集团获得保证，其 140 亿美元半导体与电子项目将按原计划继续。 𝕏

二、机构与媒体报道

事实报道

@FirstSquawk（两条快讯合并）：其一，亚太股市涨 0.5%、韩国 KOSPI 涨超 2%（三星电子与 SK 海力士领涨），美股半导体板块涨逾 4%，Meta 涨 11%、AMD 市值破 1 万亿美元；其二，"CHIPMAKERS LIFTED THE NASDAQ 100 0.8% TO ITS FIRST RECORD SINCE JUNE, WITH A SEMICONDUCTOR GAUGE INCLUDING NVIDIA AND MICRON RISING FOR A SIXTH STRAIGHT SESSION"——芯片股推动纳指 100 创 6 月以来首次新高，含英伟达、美光的半导体指数连涨第六个交易日，抵消了银行股抛售。 𝕏¹ 𝕏²
@wallstengine：中国 8 月半导体制造设备进口 47.6 亿美元、同比 +16%，为 2025 年末连续下滑后首次同比反弹；前道 +24%、封装 +34%、自新加坡 +52%、自美国 -8%；YTD 仍 -5% 至 306.9 亿美元。这是本周唯一一条带完整分项的官方级产业数据。 𝕏
@business（Bloomberg）："India's government sought and received reassurances from the Tata Group that its $14 billion semiconductor and electronics projects will continue as planned"——印度政府已获塔塔集团保证，140 亿美元半导体与电子项目按计划推进。 𝕏

观点/评级

@cnfinancewatch（中国市场复盘账号，引述中信建投研报）：认为"全球存储厂盈利与资本开支同步创出历史新高，扩产力度超过以往任何一轮"，并将"半导体设备零部件国产化"列为国产替代斜率最高的方向；另一帖引述财联社电报提及台积电 2027 年涨价 3%–6%（该涨价为报道引用的事实，涨价传导至封装材料国产替代的推论为该账号观点）。 𝕏¹ 𝕏²
卖方存储观点在 X 上的二手传播：@SemiconductorsX 与 @intelfabs 本周多次引述 JPMorgan 存储专题，核心论点为"中国 HBM 在结构上是威胁，但短期内不会压崩 DRAM/NAND 价格，反而会抽走常规 DRAM 产能、使供需更紧"。需提示：这是 KOL 对研报的转述，非机构官号原文，读者不应视作已核实的机构口径。 𝕏

本周检索缺口（如实标注）：财经快讯白名单内未检索到任何半导体公司的财报/指引、并购（除印度塔塔项目）、出口管制新规、以及分析师评级/目标价调整的帖子。本节内容因此较往期偏薄，不做补充推演。

三、KOL 多空观点

存储（MU / SNDK / SK 海力士 / 三星）

看多

@jukan05（≈301 赞 / 34 转发）："3Q ASPs for most DRAM products rose 20 to 30% quarter on quarter, and NAND rose more than 15%... hyperscalers have signed new contracts agreeing to pay higher DRAM ASPs in 1Q27 than in 4Q26... 2027 to 2028 DRAM/NAND ASP assumptions are raised by 8 to 12% and 2 to 3%"——三季度 DRAM 环比涨 20–30%、NAND 涨超 15%，云厂已锁定更高的 1Q27 价格，2027–28 年 ASP 假设被上调。 𝕏
@jukan05（≈430 赞 / 24 转发）：三星考虑扩 4nm 产能并新建 2nm 产线以满足 HBM4 base die 需求，"Q3 HBM4 revenue to more than triple quarter over quarter, with HBM4 accounting for well over 60% of its total HBM revenue in the second half"。 𝕏
@SemiconductorsX（≈54 赞 / 5 转发）："DRAM stays tight... Server and client both look higher... AI data centers became the new large buyer"——DRAM 保持紧张，服务器与 PC 需求同步上行，AI 数据中心成为新的大买家。 𝕏
@intelfabs（≈44 赞 / 6 转发）："Is Chinese HBM bad for the $MU, $SKHY and Samsung? Not immediately — it can tighten conventional DRAM"——中国 HBM 短期不构成利空，反而可能收紧常规 DRAM 供给。 𝕏
@RestEasyTink（≈1 赞，长尾但观点鲜明）："JPM's HBM data showing persistent undersupply through 2028 is a massive tailwind for $MU and $SKHY. The bears crying oversupply are going to get steamrolled." 𝕏

看空/谨慎

@mZbay_soylevol（≈6 赞）："The tape isn't buying 'AI.' It's buying the bottleneck... Memory and optical got paid. The GPU slogan didn't."——市场买的不是"AI 叙事"而是瓶颈环节，本周存储与光模块跑赢、GPU 口号未获奖励；该账号同时提示需紧盯后续供给释放。这是本周最接近"结构性谨慎"的表述，注意其含义是资金轮动而非看空存储本身。 𝕏

eastmoney 核实的本周五收盘：美光 1082.28 美元（+0.16%，PE_TTM 24.5 倍）、闪迪 1777.80 美元（+1.38%，PE_TTM 24.1 倍）。两者本周五仅小幅收涨，估值倍数在二十出头——与"ASP 大涨"的叙事并存，说明市场已在盈利预期端而非倍数端定价这轮涨价。

代工与先进制程（TSM / UMC / 三星代工）

看多

@dnystedt（≈95 赞 / 21 转发）：台积电四座 1.4nm 厂 2028Q2 前月产 12–14 万片，"Major clients are already reserving capacity, including Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek and Broadcom"。 𝕏
@dnystedt（≈75 赞 / 10 转发）："UMC and Powerchip are planning big price hikes for mature chip production amid continued strong demand... Powerchip looking at up to a 40% hike"——联电与力积电计划对成熟制程大幅涨价，力积电幅度最高达 40%，世界先进需求亦回升。成熟制程涨价是本周最被低估的信号。 𝕏
@IanCutress（≈12 赞）：台积电技术论坛要点——"3nm finflex... 2nm nanoflex... A14 nanoflex pro"，节点路线图按期推进；另一帖（≈11 赞）提到台积电发布 AI Design Kit（ADK）以加速芯片设计。 𝕏¹ 𝕏²

eastmoney 核实：台积电 ADR 9/25 收 450.61 美元（-0.12%，小幅收跌，PE_TTM 33.6 倍）、联电 ADR 24.31 美元（+0.87%）。台积电本周利好密集但周五微幅收跌，如实记录。

封装与基板（供应链瓶颈）

看多

@PatrickMoorhead（≈24 赞 / 3 转发）："The lead-in was that the transistor is no longer the bottleneck. Power, memory bandwidth and packaging are... Charlie called the substrate the choke point for the next five years... Broadcom's tape-out went from 15 to 18 months to nine"——晶体管不再是瓶颈，电力、内存带宽与封装才是；基板将是未来五年的卡点，博通流片周期已从 15–18 个月压缩至 9 个月。 𝕏
@dnystedt（≈55 赞 / 4 转发）："Kinsus has raised capex twice this year, NT$19.6 billion, in response to the severe ABF substrate shortage"——景硕今年两度上调资本开支至 196 亿新台币应对 ABF 基板严重短缺。 𝕏
@dnystedt（≈32 赞 / 6 转发）：台积电已勘查友达两座厂房，考虑收购改造为先进封装（CoPoS，Chip-on-Panel-on-Substrate）产能。 𝕏
@IanCutress（≈11 赞）："2028 will have 16 HBMs per package... HBM3e enabled at 10 Gbps... HBM4e enabled at 16 Gbps"——2028 年单封装可达 16 颗 HBM。 𝕏

AI 算力主芯片（NVDA / AMD）

看多

@TheRonnieVShow（≈81 赞）："$NVDA currently trades at its lowest P/E in 3 years… sits at a 14 forward P/E as well. Is Nvidia a buy right now?"——认为英伟达估值处三年低位。该账号所称的"14 倍 forward P/E"未获核实；eastmoney 现查英伟达 9/25 收 225.07 美元（+0.22%），PE_TTM 28.45 倍、市值 5.43 万亿美元。前瞻 PE 取决于盈利假设，读者不应将帖中数字当作已核实事实。 𝕏
@HyperTechInvest（≈124 赞 / 3 转发）："There's a good chance $AMD will become a multi-trillion-dollar company. $AMD's market cap was $150B when I said this > $1 trillion now"。AMD 市值经核实为 1.029 万亿美元，PE_TTM 161.7 倍——估值倍数远高于同业，是这一乐观论调最主要的风险点。 𝕏
@PatrickMoorhead（≈70 赞 / 3 转发）："I had predicted that the incremental CapEx that no one expected from AMD last Q was about standing up Helios racks"——认为 AMD 上季超预期的增量资本开支用于搭建 Helios 机架。 𝕏
@WealthCoachMak（≈129 赞）：将 $NVDA $AVGO $AMD $MU 列入十大长期持仓。 𝕏

看空/谨慎

@hwa006（互动极低，仅作情绪样本）："Semis catching their breath premarket after a scorching run — profit-taking in chips, a China audit clipping AVGO"——板块急涨后盘前喘息，芯片获利了结，中国审查打压博通。 𝕏
@MrStealth27（≈3 赞）："China is surveying $AVGO switches in state data centers. Up to ~90% in some SOEs. Real risk or headline noise?"——对博通中国风险持开放式质疑。 𝕏

中国半导体（A 股 / 港股）

观点（偏多，但均为二手研报解读）

@cnfinancewatch：本周中国市场复盘聚焦"半导体封装/材料国产替代""半导体设备零部件国产化""AI 算力/光通信国产替代"三条线，称封装材料国产化率低、替代空间大（≈6 赞 / 4 转发）。 𝕏

检索缺口（如实标注）：中国资产 KOL 白名单内，本周未检索到中芯国际、华虹、长江存储/长鑫存储、北方华创、中微公司的任何具体动态帖，也未检索到中国 HBM 进展与出口管制新规相关帖。本小节因此从简，不以行业通识补充。

eastmoney 核实的中国半导体标的收盘：中芯国际 H 股 9/25 收 63.35 港元（-0.71%，PE_TTM 101.7 倍）、华虹宏力 110.40 港元（0.00% 平收）；A 股（接口最新可得 9/24 收盘）中芯国际-A 119.98 元（-1.16%）、北方华创 653.06 元（-2.26%）、中微公司 339.30 元（-2.88%）、卓胜微 75.78 元（-1.28%）。与美股/韩股半导体本周的普涨形成明显背离——A 股半导体设备与材料链在美股设备商（应用材料 +2.27%、泛林 +2.62%、ASML +1.24%）大涨的同一周内普遍回调，这是本周最值得跟踪的跨市场分化。

四、热度与情绪变化

存储（MU / SNDK / 三星 / SK 海力士）——本周绝对热度第一，情绪极度偏多。 讨论几乎完全被"ASP 上调 + HBM4 扩产 + 2028 年前持续供不应求"三条线主导，@jukan05 单帖互动量（430 赞 / 138k 浏览、301 赞、169 赞）显著高于板块内其他 KOL，是本周存储叙事的主要输送口。多空比例目视约 8:1，反方声音仅剩"资金轮动/获利了结"级别的战术谨慎，几乎不见"2027 供给过剩"的实质反驳。驱动因素是云厂 1Q27 合约价高于 4Q26 这一"先涨价再签约"的罕见倒挂。需警惕：语料库中 Fabricated Knowledge（2025-01-13）对资本周期的机制描述提醒，半导体产能是离散的大规模项目而非连续增量——当前"盈利与资本开支同步创历史新高"的组合，正是资本周期中供给集中释放风险开始积累的典型阶段，但本周 X 上几乎无人定价这一风险。

代工与封装（TSM / UMC / 基板链）——热度次高，情绪一致偏多但质地更硬。 @dnystedt 本周连续输出 1.4nm 四厂、sub-1.4nm 龙潭三厂、成熟制程涨价、CoPoS 收购、ABF 基板资本开支五条产业级信息，互动量在 30–95 赞区间，属于"低噪音高信息密度"讨论。与上周相比，边际变化最大的是叙事焦点从"先进制程"转向"基板与封装是真正卡点"（@PatrickMoorhead、@dnystedt 的 Kinsus 帖同向），以及成熟制程重新进入涨价周期（力积电最高 40%）——后者若确认，将改变市场对成熟制程代工长期看空的默认假设。

AI 主芯片（NVDA / AMD / AVGO）——热度高但信息密度低，情绪分化加大。 AMD 破万亿的里程碑贡献了大部分散户热度，但内容多为庆祝式而非基本面分析；英伟达讨论集中在"估值处三年低位"的倍数叙事上，且帖中数字口径存疑。博通是本周唯一有实质利空的大市值标的（中国国资系统交换机清点），但相关帖互动量普遍在个位数到低双位数，说明市场尚未充分定价——博通周五仍收涨 0.70%，且从 8 月高点回落约 19%（据 @SuhBeomJin，回撤幅度未逐日核验），风险与已跌幅度并存。与上周相比，AVGO 是情绪转弱最明显的个股。

中国半导体——X 上热度显著低于其在市值/产能中的权重，本周为讨论盲区。 白名单内仅 @cnfinancewatch 一个账号在产出内容，且全为研报二手解读，无一手产业事实。基本面上唯一的硬数据是 8 月设备进口同比转正（+16%，前道 +24%、封装 +34%），但自美国进口 -8% 说明进口回暖来自非美渠道（新加坡 +52%）。与此同时 A 股半导体链本周普跌 1%–3%，与海外设备商大涨背离——情绪与数据方向相反，这种背离通常由流动性/仓位而非基本面驱动，但本周 X 检索结果不足以判定原因，此处不做推断。

五、一线产业信号（近 14 天）

日期/时间（北京时间）	公司/标的	事件类型	一句话事件	状态	来源
09-23 08:50	台积电 / Apple / Qualcomm / MediaTek	先进制程量产出货	台积电 2nm 芯片已随 iPhone 18 Pro 系列上市，小米 18 Pro（骁龙 8 Elite Gen 6）、Vivo X500 Pro / Oppo Find X10 Pro Max（天玑 9600 Pro）将陆续搭载	传闻（媒体报道）	@dnystedt 𝕏
09-22 14:33	三星	先进制程扩产 + HBM4 产能 + 提价	三星考虑扩 4nm 产能并新建 2nm 产线供 HBM4 base die，已上调新 4nm 代工与 HBM4 base die 报价，Q3 HBM4 营收预计环比增两倍以上	传闻（韩媒）	@jukan05 𝕏
09-22 —	台积电	涨价	据财联社电报引用，台积电 2027 年涨价 3%–6%	传闻（媒体引用）	@cnfinancewatch 𝕏
09-21 —	联电 / 力积电 / 世界先进	成熟制程涨价	成熟制程需求持续强劲，联电与力积电计划大幅涨价，力积电幅度最高达 40%，世界先进需求亦回升	传闻（产业消息）	@dnystedt 𝕏
09-21 07:12	台积电	新建晶圆厂/扩产	中科园区四座 1.4nm 厂，2028Q2 前月产 12–14 万片；首厂 2027 年 4 月试产，二厂加速至 2027 年底量产；Apple/Nvidia/AMD/Qualcomm/MediaTek/Broadcom 已预订产能	传闻（媒体报道）	@dnystedt 𝕏
09-21 —	台积电	先进制程试产时间表	1.4nm（A14）将于 2027 年一季度试产；台中 Fab 25 最早 2027 年三季度试产	传闻（媒体报道）	@dnystedt 𝕏
09-21 —	台积电 / 友达	先进封装产能（CoPoS）	台积电已勘查友达两座厂房，评估收购并改造为先进封装（Chip-on-Panel-on-Substrate）产能	传闻	@dnystedt 𝕏
09-20 15:44	三星	HBM4/HBM4E 产能 ramp	计划 2027 年 HBM4 家族产能至少翻倍：玻璃载体外包清洗量 2 万片/月 → 5 万片/月；HBM 月投片 18 万片 → 25 万片（+38.9%，经 verify_calc 复核）；HBM4 家族占比约 40% → 约 80%	预期（产业消息）	@jukan05 𝕏
09-18 07:58	台积电	新建晶圆厂（sub-1.4nm）	计划在龙潭建三座 sub-1.4nm 及以下制程晶圆厂，首厂 2030 年前量产，投资额逾 1 兆新台币（约 314 亿美元）	传闻（媒体报道）	@dnystedt 𝕏
09-17 08:18	半导体设备供应链（韩国厂商）	交期/lead time	设备关键零部件交期翻倍以上：沉积设备零件从 4 个月延至 10 个月，日本供应的激光加工关键部件最长达 40 个月，封装设备零件交期延长 50%	已确认（韩国设备厂商高管口径）	@jukan05 𝕏
09-14 12:53	三星电机 / 台积电 / SK 海力士 / SEMES	良率 + 送样延期	三星电机玻璃基板 TGV 模块送台积电可靠性验证延期逾一个月；激光钻孔/蚀刻良率 ≥90%，但金属化/填铜良率仅约 30%；SK 海力士提前向设备链共享中长期需求预测锁定供应；SEMES 为 HBM 混合键合机与 HIWIN 签单轴平台供应协议	混合（良率数据为产业消息/传闻；SEMES 订单为已确认）	@jukan05 𝕏
09-21 —	景硕（Kinsus）	资本开支上调	因 ABF 基板严重短缺，今年两度上调资本开支至 196 亿新台币	已确认（公司行为）	@dnystedt 𝕏
08-2026 数据（09-22 公布）	中国半导体设备进口	进口/需求数据	8 月进口 47.6 亿美元、同比 +16%（2025 年底以来首次转正）；前道 +24%、封装 +34%、自新加坡 +52%、自美国 -8%；YTD 306.9 亿美元、同比 -5%	已确认（海关数据）	@wallstengine 𝕏

未找到的事件类别（如实标注）：具体流片/tape-out 事件、存储合约价逐月成交细节、具名的大额订单/产能分配（allocation）事件——近 14 天内均未检索到符合"有主体、有动作、有时间"标准的帖子，不予填充。

重点事件解读

① 设备零部件交期翻倍至 10–40 个月（09-17，已确认）——本期信息价值最高的一条。 这是整份周报里唯一来自设备厂商高管一手口径、且被标注为已确认的事件。它的含义有三层：其一，交期即真实需求的价格无关指标——当 ASP 可以被会计与合约扰动时，交期是最难被美化的紧张度证据，沉积设备零件从 4 个月到 10 个月意味着设备厂的订单可见度已延伸到明年下半年，对应用材料、泛林、KLA 是订单确认度的实质支撑（三者 9/25 分别 +2.27%、+2.62%、+0.43%，方向一致）。其二，它同时是扩产计划的刹车——三星 HBM4 产能翻倍、台积电四座 1.4nm 厂、力积电涨价扩产，全部依赖同一套设备与零部件供应链；40 个月的日本关键部件交期意味着 2027–28 年的产能投放时间表存在系统性延后风险，这对现货价格反而是利多（供给延后 = 紧张延长）。其三，它是资本周期的定时器——语料库中 Fabricated Knowledge（2025-01-13）指出半导体产能"成批释放"而非连续增量；交期越长，释放越集中，未来反转越剧烈。投资含义是：设备商的确定性在近端（2027 之前），存储厂的价格弹性在中端，而最大的风险在 2028 年前后集中投产的时点。

② 成熟制程重回涨价周期，力积电最高 40%（09-21，传闻）＋台积电 2027 年涨价 3%–6%（传闻）。 市场过去两年的默认假设是"成熟制程因中国大陆扩产而长期通缩"。若联电、力积电、世界先进的涨价落地，这一假设需要修正：涨价说明中国大陆成熟产能的替代效应尚未压倒 AI 驱动的电源管理、模拟、显示驱动等配套需求。跨市场传导链条是：成熟制程涨价 → 联电（9/25 ADR +0.87%）、世界先进受益 → 但对下游 A 股/大陆 IC 设计公司（如卓胜微，9/24 收 -1.28%、PE_TTM 为负）构成成本端压力。同时台积电先进制程 2027 年再涨 3%–6%，意味着代工环节继续从 AI 价值链中抽取份额——对台积电是毛利率支撑，对 Nvidia、AMD 则是成本前置；AMD 当前 161.7 倍 PE_TTM 的估值对成本上行的容错空间明显小于英伟达（28.5 倍）。注意：以上涨价均为传闻状态，未经公司确认，不应作为已定事实。

③ 三星电机玻璃基板良率断层：前道 ≥90%、后道约 30%（09-14，传闻/混合）。 玻璃基板被视为解决 ABF 基板短缺与大尺寸封装翘曲的下一代方案，市场对其商业化节奏的预期一度非常激进。这条信号给出了罕见的量化证伪：激光钻孔与蚀刻良率已达可用水平（≥90%），但金属化/填铜环节仅约 30%，且送台积电可靠性验证已延期逾一个月、投资节奏放缓。含义是玻璃基板的产业化至少推迟一个世代，这反过来强化了 ABF 基板的紧张持续性——与 @PatrickMoorhead 所述"基板是未来五年卡点"、景硕两度加码资本开支形成三点互证。对 ABF 基板厂（欣兴、景硕、南电）是延长的景气窗口，对押注玻璃基板速成的设备与材料标的则是预期下修。

本报告基于公开信息与实时检索结果整理，仅供信息参考与教育用途，不构成任何证券的买卖建议，亦不构成针对任何个人财务状况的投资意见。X 平台帖子内容代表相关账号自身观点，不代表本平台立场；报道类内容未经独立核实者已标注为"传闻/预期"。所有股价与涨跌幅取自行情数据源快照（美股/港股 2026-09-25 收盘、A 股 2026-09-24 收盘），不取自推文正文。市场有风险，投资需谨慎。