INTC· 每日 X 社媒动态与多空热度
$95.80+4.13 (+4.51%)
市值
$503.28B
当日区间
$91.87–$95.94
昨收
$91.67
市净率
5.75
行情延迟 · 东方财富
近期 X 观点
看多
据报道SK海力士计划将下一代HBM基底芯片外包给英特尔。
谷歌TPU需求强劲叠加英特尔外包增加，带动日月光封测订单大增。
英特尔称18A良率超目标、14A缺陷密度曲线为22nm以来最佳、EMIB-T将于2027下半年放量。
SK海力士确认下一代HBM采用英特尔EMIB封装，主因台积电CoWoS产能持续短缺。
台积电CoWoS极紧，英特尔开始协助封装，约13亿美元HBM流向马来西亚，EMIB-T良率近90%。
看空
半导体重挫，英特尔为跌幅最大者之一，长端收益率上行压制。
日报提及
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